Galaxy S7:ään tulossa heatpipe-jäähdytys?

Manu Pitkänen

Galaxy S7:ään tulossa heatpipe-jäähdytys?
Samsung päätyi käyttämään tämän vuoden lippulaivapuhelimissaan omaa Exynos-järjestelmäpiiriä, mutta ensi vuonna esiteltävässä Galaxy S7:ssä käytetään markkina-alueesta riippuen joko Exynos 8890:tä tai Qualcommin Snapdragon 820:tä.

Snapdragon 820:n on huhuttu kärsivän samankaltaisista lämpenemisongelmista kuin Snapdragon 810, mutta Qualcomm on kiistänyt nämä tiedot. Jonkinlaisia ongelmia lämmöntuoton kanssa Snapdragon 820:ssä saattaa kuitenkin olla, sillä taiwanilaisen United Daily Newsin mukaan Samsung hakee parhaillaan heatpipe-toimittajaa Galaxy S7:ää varten. Heatpipe-jäähdytystä käytetään jo nyt esimerkiksi Snapdragon 810 -pohjaisissa Xperia Z5- ja Lumia 950XL -puhelimissa.

Korealaisen ETNewsin julkaisemien tietojen mukaan Samsung esittelisi Galaxy S7:n normaalia aikaisemmin, ehkä jo tammikuussa. On tietysti täysin mahdollista, että Samsung pitäytyy perinteisessä ja esittelee puhelimensa Mobile World Congressin aikoihin (helmikuun lopulla). SamMobilen mukaan Samsung on kuitenkin aloittanut Galaxy S7:n firmwaren kehitystyön kuukautta aikaisempaa aiemmin.


Tilaa Puhelinvertailun uutiskirje!

Lähetämme noin kerran viikossa uutiskirjeen, joka sisältää viikon ajalta tärkeimmät uutisemme.

Tilaamalla uutiskirjeemme hyväksyt sääntömme ja tietosuojakäytäntömme.

Parhaat kännykkätarjoukset

Honor Magic V3 – hinta laskenut -49%

Honor Magic V3
1012 € Gigantti
1146 € Hobby Hall
1290 € Power

Alin hinta viikko sitten: 1999 €

Honor Magic7 Lite – hinta laskenut -43%

Honor Magic7 Lite
199 € DNA

Alin hinta viikko sitten: 349 €

Motorola Moto G15 – hinta laskenut -38%

OnePlus 13 – hinta laskenut -37%

OnePlus 13
505 € Gigantti
799 € Power
849 € Proshop

Alin hinta viikko sitten: 799 €

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.