Magic V5 on tähän mennessä maailman ohuin ja kevein sisäänpäin taittuva älypuhelin. Rungon paksuus on 8,8 millimetriä ja painoa 217 grammaa.
Laite itsessään sisältään tekoälyominaisuuksia, mutta HONORin mukaan laitteen valmistusjärjestelmässäkin hyödynnetään alan johtavaa tekoälypohjaista järjestelmää, joka ohuen rakenteen mahdollistaa.
HONOR Magic V5 on pölyn- ja vedenkestävä IP58- ja IP59-luokitusten mukaisesti. Laitteen kestävyyttä parantavat HONORin hiilikuituvahvisteinen sisänäyttöpaneeli ja ulkonäytön naarmuuntumaton NanoCrystal Shield, jotka suojaavat sitä tehokkaasti naarmuilta ja arjen kolhuilta. Saranakin on saanut parannusta, ja se takaa sujuvan taittumisen.
Ohuesta rakenteesta huolimatta laite tarjoaa kattavat huippuominaisuudet.
Sisällä on 6100 mAh:n pii-hiili-akku. HONORin mukaan tämä uraauurtava akku on maailman ensimmäinen massatuotettu korkean piipitoisuuden ratkaisu, joka tarjoaa vaikuttavan 25 prosentin piipitoisuuden ja saavuttaa erinomaisen 901 Wh/L -energiatiheyden.
Laitteessa on HONORin oma virranhallintajärjestelmä sekä erillinen piiri, jotka varmistavat korkean hyötysuhteen ja optimoidun lämpötehon. Akku tukee 66 watin langallista ja 50 watin langatonta latausta.
Suorituskykyä tuottaa Qualcommin 3 nanometrin tekniikalla valmistettu Snapdragon 8 Elite -piirisarja. Käyttöliittymänä toimii MagicOS 9, ja oletettavasti laite tulee muiden uusien HONOR-laitteiden tapaisesti kuuden vuoden ajan käyttöjärjestelmäpäivityksiä.
Kamerajärjestelmään on laitettu megapikseleitä, sillä AI Falcon -kamerajärjestelmä sisältää 64 megapikselin periskooppiteleobjektiivin, 50 megapikselin laajakulmakameran ja 50 megapikselin ultralaajakulmakameran.
Magic V5:n myynti alkoi Kiinassa 2.7., ja kansainvälisille markkinoille laite tulee myöhemmin tänä vuonna. Suomessa laite tulee saataville ainakin aamunkoiton kultaisena ja norsunluunvalkoisena.
Magic V5 esiteltiin vain viikkoa ennen Samsungin uusia taittuvanäyttöisiä, jotka siis julkaistaan 9. heinäkuuta. Samsung on jo vihjaillut Ultra-mallista, ja oletettavasti rakenteesta pyritään hiomaan millimetrejä myös pois.
Kommentoi artikkelia