Snapdragon X16:n taustalla on käytännössä kolme avaintekniikkaa. Niistä ensimmäinen on taajuusalueiden yhdistely (Carrier Aggregation), jossa dataa voidaan siirtää puhelimeen maksimissaan neljää eri taajuusaluetta hyödyntäen. Kyseinen tekniikka on tullut älypuhelimiin jo muutama vuosi sitten, joten mistään uudesta tekniikasta ei varsinaisesti ole kyse. Operaattorit hyödyntävät sitä kuitenkin edelleen varsin vähän.
Qualcommin piiri tukee myös korkeamman asteen modulointitekniikkaa, niin sanottua 256-QAM:ää. Nykyisin operaattoreiden käytössä olevaan 64-QAM:ään nähden uudella modulointitekniikalla kyetään siirtämään enemmän bittejä yhtä latauslinkkiä kohden. 256-QAM-modulointia Qualcomm on hyödyntänyt jo Snapdragon X12 -modeemissa.
Gigabitin latausnopeuteen pääsemiseksi Qualcomm on lisännyt Snapdragon X16 -modeemiin tuen neljälle antennille, jotka ottavat vastaan dataa eri taajuusalueilta. Tällä yhdistelmällä modeemi pystyy muodostamaan kymmenen latausstriimiä samanaikaisesti ja kunkin striimin kautta voidaan vastaanottaa 100 Mbps:n nopeudella dataa 256-QAM-moduloinnin ansiosta.
Vaikka Snapdragon X16 -modeemin koko kapasiteetin hyödyntäminen rajoittuu lähinnä testiverkkoihin, ansaitsee Qualcomm kuitenkin kunnian maailman ensimmäisen 1 Gbps:n älypuhelinmodeemin julkaisemisesta. Modeemi on valmistettu 14 nanometrin FinFET-tekniikalla ja Qualcomm odottaa piirin löytyvän kuluttajamarkkinoille suunnatuista tuotteista jo tämän vuoden lopulla.
Kommentoi artikkelia