Sivuston tietojen mukaan Apple aikoisi käyttää piirien valmistuksessa TSMC:n 7 nanometrin tuotantotekniikkaa. TSMC:n verkkosivuilta löytyvän roadmapin mukaan niin sanottu riskituotantovaihe 7 nm:n prosessilla alkaisi vuoden 2017 lopulla, joten sen pitäisi olla valmis massatuotantoa varten vuoden 2018 syksyllä julkaistavia iPhoneja varten.
Kannattaa kuitenkin pitää mielessä, että suunnitelmat ulottuvat kuitenkin kahden vuoden päähän. Vaikka julkaistut tiedot pitäisivät paikkansa, ehtivät suunnitelmat vielä muuttua moneen kertaan.
Ensi vuonna lippulaivapuhelimien järjestelmäpiireissä siirrytään 10 nanometrin tuotantotekniikkaan. Samsung on jo kertonut sen prosessin olevan tuotantokunnossa ja Qualcomm on vuorostaan kertonut valmistavansa Snapdragon 835:n Samsungin prosessilla. TSMC aikoo todennäköisesti uusiokäyttää 10 nanometrin prosessin monia osia 7 nanometrin tuotannossa, mikä mahdollistaa uuden prosessin nopean kehityksen. Vastaavaa lähestymistapaa hyödynnettiin 22 ja 16 nanometrin prosesseissa.
Kommentoi artikkelia