Samsungin mukaan sen 14 nanometrin FinFET-tekniikka mahdollistaa 20 prosenttia suorituskykyisempien tai 35 prosenttia vähemmän energiaa kuluttavien piirien valmistuksen kuin 20 nanometrin valmistustekniikka. Lisäksi tekniikan avulla voidaan tehdä piireistä 15 prosenttia pienempiä. Kilpaileva TSMC lupaa sen 16 nanometrin FinFET+-tekniikalla tuotettujen piirien olevan parhaimmillaan 40 prosenttia suorituskykyisempiä tai 60 prosenttia vähävirtaisempia kuin mihin 20 nanometrin tekniikalla päästään, mutta ei lupaa parannuksia pinta-alaan.
Applen iPhone 6 -puhelimissa ja iPad Air 2:ssa käytettävät järjestelmäpiirit on valmistettu TSMC:n 20 nanometrin tekniikalla. Ennen sitä Applen piirit valmistettiin Samsungilla.
Applen A9-piirien uutisointiin tuntuisi liittyvän informaatiosodan elementtejä, sillä vuoroviikoin korealaiset ja taiwanilaiset/kiinalaiset lähteet kertovat A9-tilausten menneen Samsungille ja TSMC:lle. Yleensä korealaiset lähteet ovat väittäneet Samsungin saaneen tilaukset, kun taas taiwanilaiset julkaisut väittävät TMSC:n napanneen tilaukset. ET Newsin raportointi tuntuisi olevan osa tätä aasialaisten medioiden välistä taistelua.
Muutamia A9-uutisia tältä syksyltä:
- ET News 12.12: Samsung sai A9-tilaukset
- DigiTimes 26.11.: TSMC ja Samsung jakavat A9-tilaukset
- Economic Daily News: 25.11.: TSMC sai A9-tilaukset
- China Times 21.11.: TSMC sai A9-tilaukset
- Korea Times 13.11.: Samsung sai A9-tilaukset
- DigiTimes 4.11.: Samsung ja TSMC kisaavat A9-tilauksista
- Taipei Times 17.10.: TSMC ennustaa korkeaa liikevaihtoprosenttia 16 nm:n tuotannosta Q4/2015 – sai A9-tilaukset?
- ZDNet (Korea) 1.10.: Samsung sai A9-tilaukset
- Economic Daily News 25.8.: TSMC sai A9-tilaukset
Kommentit (1)
Tämähän on perinteisesti varmistunut vasta sitten kun chipworks on saanut kuvattua uuden piirin. Ei tilaaja eikä valmistaja ole asiasta juuri rummuttanut julkisesti.